
2021.04.14
近些年来随着中国的高速发展,中国已经成为半导体的最大消费国,中国占了全球芯片供应的45%。然而,中国90%以上的芯片依赖进口,只有不到10%的普通芯片可以自给自足。中国的集成电路发展较晚,中国芯片公司进入半导体市场相对国际是非常晚的,所以导致我们在芯片制造上落后很多,因此在这个高新技术的特殊高科技产业里,中国一直都坚持不懈地苦苦追赶其他竞争对手。中国政府曾多次尝试建立一个本地的半导体芯片产业,但是迫于种种压力和外国商业红利诱惑,都未能开花结果。不过,随着中国科技进步,现在看来,不管是产业或政策方面,都已出现转机。 如今,市场上充斥着中国设计的低价智能手机。例如,5年前,在中国设计的搭载Android系统的手机还不为人所知,但现在它们已经赢得了全球50%的市场份额。2014年初,联想集团首先以23亿美元收购了IBM名为“x86服务器”的低端服务器业务,然后以30亿美元从谷歌手中收购了摩托罗拉移动部门。这些重大收购表明,硬件客户群正在向中国转移。从汽车、工控到企业设备,各个行业的跨国企业纷纷在中国大陆设立设计中心,贴近消费者,利用中国大陆人才。麦肯锡的研究结果显示,超过50%的个人电脑和30%至40%的内置系统(通常用于汽车、商业、消费、工业和医疗应用)包含中国设计内容,包括中国企业直接设计或国际公司中国研究实验室研发。随着设计活动不断向中国转移,中国很快将能够控制世界上高达50%的硬件设计(包括电话、无线设备和其他消费电子产品)。半导体公司也正在中国兴起,为当地消费者服务。如总部位于上海、设计手机芯片的展讯通信有限公司、总部位于深圳、专门为华为供货的海思半导体有限公司,也是中国最大的半导体设计公司之一,都是近年来发展迅速的本土设计公司。本地晶圆厂的增长缓慢但稳定。随着三星、台积电、德州仪器等国际企业相继在华建厂,一个真正的技术集聚区正在逐步形成,上海华立微电子、中芯国际、武汉鑫等国内大型晶圆厂等国内厂商有望从中受益。近日,上海天数智芯半导体有限公司宣布了全自研的高性能云端7nm芯片BI及产品卡。特点是能够以同类产品1/2的芯片面积、以及更低的功耗,实现主流厂商产品近2倍的性能。结合面向主流生态的全套自研软件栈和硬件层面的兼容性,提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比,并帮助客户实现无痛迁移。数字智能核bi芯片是基于GPU的云芯片,计算能力达到每秒1470亿次,主要是因为它是云芯片,并行处理器的能力几乎是无限的;与同领域的主流芯片相比,芯片范围小,功耗更低;以及该芯片具有更大的通用性和灵活性,意味着bi芯片将很快投放市场,并将在短时间内提高我国在KI和云芯片领域的话语权。在功能芯片领域有三种类型的芯片:移动芯片,传统的处理器芯片和芯片,含有纯GPU.芯片。中国是世界上移动芯片的领先者,但在传统的CPU和GPU市场,我们却没有足够的硬产品。随着5G的快速传播,人工智能和云计算是未来发展的趋势。在未来五年,中国人工智能的能力将增加150分。因此,传统的处理器已经无法处理。处理数据和计算的爆炸性的增长,需要GPU的帮助。这是GPU,所以NVIDIA芯片有市场价值,所以我可以。在GPU的一个新的突破,这将使我国打破西方对这一领域的长期垄断。与英国相比,我们在这方面可能还很年轻,但我们有世界上最大的芯片市场,人口14亿。同时,我们也有5G的核技术,这将为这些芯片的增长提供肥沃的土壤。综合来源 | 国产芯片